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采用MUF的倒装芯片封装技术
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摘要
业界对信号完整性和电学性能提出了越来越高的要求,因而开始向更薄基板的方向发展,Amkor Technology Inc.开发出一种使用模塑底部填充(MUF)而非毛细底部填充(CUF)的倒装芯片模塑球栅阵列(FCMBGA)封装技术,使得无源器件与倒装芯片的间距更小,同时还提供了更优的薄芯基板变形控制,并可以获得更好的焊料连接可靠性。
出处
《集成电路应用》
2008年第11期44-44,共1页
Application of IC
关键词
芯片封装技术
倒装芯片
底部填充
信号完整性
电学性能
球栅阵列
无源器件
变形控制
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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集成电路应用
2008年 第11期
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