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金升阳推出国内最薄3000V隔离SMD产品

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摘要作为模块电源行业的领军者，金升阳公司（MORNSUN）近来加大开发力度，率先开发出F—RT-1W系列国内最薄塑封产品。该系列产品是对F-XT-1W产品的完美升级，是塑封产品的一大突破。产品采用超薄塑封封装，引脚兼容DCP01系列，具有3000VDC高隔离，可持续短路保护、

出处《中国集成电路》 2009年第2期2-2,共1页 China lntegrated Circuit

关键词产品国内 SMD 金开发力度模块电源引脚兼容短路保护

分类号 TN605 [电子电信—电路与系统] O614.123 [理学—无机化学]

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中国集成电路

2009年第2期

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