摘要
文章介绍了金属基微波板制作面临的问题及其解决方法。
The article discusses the metal base microwave board maufatureing problem and solution.
出处
《印制电路信息》
2009年第2期44-45,共2页
Printed Circuit Information
关键词
板厚
金属化
阻抗控制
最终表面镀覆
board thick
metalization
Impedance control
final surface coating
