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可折叠、拉伸的硅电路

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摘要 美国研究人员开发了一种新型的可拉伸硅集成电路,这种电路可以紧贴球体、人体表面和机翼等复杂形状,将其包裹起来,并且在拉伸、压缩、折叠和其他极端机械变形情况下电路也可工作,其电学性能不会下降。该小组称,这种复杂器件由绑定到橡胶片的超薄硅组成,已经展示出与传统电子器件类似的性能。
出处 《技术与市场》 2009年第2期73-73,共1页 Technology and Market
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