“全国兵器装备防护包装技术发展研讨会”征文通知(第三轮)
出处
《包装工程》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第2期I0002-I0002,共1页
Packaging Engineering
-
1“全国兵器装备防护包装技术发展研讨会”征文通知(第二轮)[J].包装工程,2009,30(1).
-
2“全国兵器装备防护包装技术发展研讨会”征文通知(第四轮)[J].包装工程,2009,30(3).
-
32009全国兵器装备防护包装技术发展研讨会论文获奖名单[J].包装工程,2009,30(9):246-246.
-
4塑料包装材料技术发展研讨会会议记要[J].塑料包装,2001,11(2):3-4.
-
52011全国武器装备防护与包装发展研讨会征文通知(第二轮)[J].表面技术,2011,40(3):105-105.
-
6赵耀辉,冷树林,张学金,张晓东,蔡建.从产品规范看我国部分兵器装备包装现状[J].包装工程,2009,30(10):46-48.
-
72009全国兵器装备防护包装技术发展研讨会会议纪要[J].包装工程,2009,30(8):238-238.
-
8“2009全国兵器装备防护包装技术发展研讨会”参会宣传企业邀请函[J].新技术新工艺,2009(5):102-102.
-
9无.2011全国武器装备防护与包装发展研讨会征文通知(第二轮)[J].包装工程,2011,32(11):121-121.
-
102011全国武器装备防护与包装发展研讨会征文通知[J].包装工程,2011,32(7).
