NXP非接触式MCU芯片提高德国国家交通票务系统效率

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，VDV-Kernapplikations公司已选中其安全非接触式微控制器芯片一SmartMX以增强德国未来实施的电子交通票务方案。2012年之前，德国全国将要发售大约800万张非接触式卡，恩智浦将与卡片和嵌体制造商Cardag一起为这些卡片提供SmartMX芯片。该方案的目标是在全国所有交通运输网络上提供单一票务解决方案。