英飞凌推出新一代超低成本手机芯片——X-GOLD110

近日，英飞凌科技宣布推出其第三代超低成本（ULC）手机芯片。X-GOLD110是当今世界上集成度最高、极具成本收益的、面向GSM／GPRS超低成本手机的单芯片解决方案。由于与当前市场上现有的解决方案相比，X-GOLD110将手机制造商的系统成本（物料成本）降低了20％,英飞凌再次为手机行业设立了新的基准。