期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

香港科技园公司与ARM携手提供多项目晶圆服务

下载PDF

导出

摘要香港科技园公司（香港科技园）及ARM宣布达成合作协议，让香港科技园为其亚太区客户提供特别的ARM多项目晶圆（Multi Project Wafer．MPW）知识产权服务。

出处《电子与电脑》 2009年第2期96-97,共2页 Compotech

关键词香港科技园公司多项目晶圆 ARM 服务合作协议知识产权亚太区

分类号 TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN432 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

1整合深港资源香港科技园为华为完成芯片可靠性测试[J].半导体技术,2005,30(2):72-72.
2MIPS科技与香港科技园公司合作推动IC设计新发明[J].中国集成电路,2010,19(9):12-12.
3香港科技园完成华为芯片可靠性测试[J].集成电路应用,2005,22(3):23-23.
4MIPS科技与香港科技园公司合作推动IC设计新发明[J].电子与电脑,2010(9):98-99.
5Synopsys携手香港科技园推创新EDA和IP服务[J].世界电子元器件,2008(3):35-35.
6IBM与香港科技园合作增强亚太区半导体代工服务优势[J].半导体技术,2007,32(9):827-827.
7Cadence联手香港科技园[J].中国电子商情,2008(3):89-90.
8香港’07“创新科技及设计博览”将于12月举办[J].发明与创新（大科技）,2007(9):20-20.
9MIPS科技与香港科技园公司合作推动IC设计新发明[J].半导体技术,2010,35(9):953-954.
10Cadence联手香港科技园为电子行业企业提供更多先进技术及解决方案[J].电子与电脑,2008(3):102-102.

电子与电脑

2009年第2期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部