杭州国芯产品荣获第三届“中国芯”最佳市场表现奖

2008年12月19号．由工业和信息化部电子信息司指导．信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）组织实施的中国芯2008暨第三届”中国芯”颁奖典礼在北京隆重举行。工信部电子信息司副司长丁文武先生莅临此次盛会，并为获奖的十家IC设计企业颁奖。集成电路处处长关白玉女士、中国半导体行业协会副秘书长陈贤等众多政府领导及业界专家出席了此次盛会。