期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
金属壳晶体冷压焊技术
下载PDF
职称材料
导出
摘要
本文是金属壳石英谐振器冷压焊封装技术总结,文中系统地介绍了焊前工件表面处理,压焊的工艺参数,封焊模具设计,冷压焊金属壳的气密性好,漏气率进入10^-8Pa.L/s数量级,合格率达95%以上。
作者
孙景芳
机构地区
郑州电子部
出处
《电光系统》
1998年第1期29-32,共4页
Electronic and Electro-optical Systems
关键词
高精密晶体
金属壳
冷压焊
石英谐振器
分类号
TN752.205 [电子电信—电路与系统]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
孙景芳,孙超洋.
金属壳晶体冷压焊技术[J]
.电子工艺技术,1998,19(6):206-209.
被引量:1
2
孙景芳,孙晓晖,张文纪,张跃华,孙朝阳.
高真空度金属壳冷压焊技术[J]
.新技术新工艺,1998(4):26-27.
被引量:1
3
门宏.
识别半导体分立器件的封装形式(下)[J]
.无线电,2008(3):25-27.
4
王湖皎,齐威,杜善亮.
光纤盘紧固机构设计[J]
.信息系统工程,2015,28(2):40-41.
5
陈徐.
25W对称式功率放大器[J]
.实用影音技术,1994(6):31-33.
6
精心照料可爱的“猫”[J]
.交电商品科技情报,2000(6):51-51.
7
金属壳手机套会增加辐射吗[J]
.共产党员(河北),2014,0(9):42-42.
8
王展.
冷压焊在高真空器件封接中的应用[J]
.电光系统,2001(1):54-57.
9
发烧轩主.
十种电路简洁的前置放大器(一)[J]
.视听技术,1995(6):24-27.
10
刘文艳.
TO-220塑封模改进设计[J]
.电加工与模具,2007(5):62-63.
电光系统
1998年 第1期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部