期刊文献+

金属壳晶体冷压焊技术

下载PDF
导出
摘要 本文是金属壳石英谐振器冷压焊封装技术总结,文中系统地介绍了焊前工件表面处理,压焊的工艺参数,封焊模具设计,冷压焊金属壳的气密性好,漏气率进入10^-8Pa.L/s数量级,合格率达95%以上。
作者 孙景芳
机构地区 郑州电子部
出处 《电光系统》 1998年第1期29-32,共4页 Electronic and Electro-optical Systems
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部