摘要
本文针对彩电主板生产工艺中的元器件短插成型工艺进行阐述，介绍了现行元器件成型工艺的不足，短插成型工艺的特点及实际应用情况。
出处
《通信与广播电视》
1998年第1期81-83,共3页
Communication & Audio and Video
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