超薄型印刷电路布线板

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摘要日本日立化成工业公司新近开发成功厚度仅有129μm（比传统厚度薄80％）的便携式电器用的印刷电路布线板材料，该公司过去使用的材料是环氧树脂，而新开发的产品则采用了该公司独自开发的聚酰亚胺树脂，厚度只有3μm的新型树脂薄膜与9μm厚度的铜箔复合制成了当前世界上最薄的印刷电路布线板。由于分子设计经过改良后的聚酰胺树脂层可加工成极薄的厚度，

出处《金属功能材料》 CAS 2009年第1期64-64,共1页 Metallic Functional Materials

关键词印刷电路布线板超薄型聚酰亚胺树脂便携式电器环氧树脂树脂薄膜分子设计

分类号 TQ323.7 [化学工程—合成树脂塑料工业] TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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