失效物理研究及其分析技术的发展

引言由于微电子器件不断朝着微细化和高密度方向发展,加之产品的使用环境日益严酷,不但使一些原来对产品可靠性有影响的问题更加突出,而且还产生了新的可靠性问题,如过去对芯片可靠性没有什么影响的微小颗粒,现在就有可能引起层间短路、全属条开路等失效模式。这样,就使得失效物理的研究与应用变得越来越重要。因此,根据微电子器件集成度越来越高和采用亚微米工艺、以致可靠性裕度下降及工艺缺陷敏感度增加的情况,开展失效物理及其应用技术的研究,开发失效分析新技术,研究分析产品在研制、试验、使用等过程中出现的失效模式与失效机理。