期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
2008 HKPCA&IPC SHOW圆满落幕
下载PDF
职称材料
导出
摘要
为期三天的华南线路板及电子组装业旗舰盛会——2008国际线路板及电子组装展览会圆满结束了。正如主办单位预期的那样,以“变革创新共享盛腾”为主题的行业盛会无论在参展商数量、参展人数、展位总数上都有显著增长,惊人的增长也使其当仁不让的成为华南地区同类型展会中的旗舰盛事、行业中广阔、高效的贸易平台。
作者
何坚明
出处
《印制电路资讯》
2009年第1期36-39,共4页
Printed Circuit Board Information
关键词
SHOW
电子组装业
华南地区
主办单位
线路板
展览会
旗舰
行业
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TP311.56 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
毛祥伟.
集成电路工艺发展研究[J]
.科技风,2012(9):167-167.
被引量:1
2
杨智聪.
行业盛典共创未来——记2012国际线路板及电子组装展览会[J]
.现代表面贴装资讯,2012(6):1-2.
3
2007年国际线路板及电子组装展览会移师深圳,开创新景象[J]
.现代表面贴装资讯,2007,6(3):71-71.
4
HKPCAShow移师深圳开创新景象[J]
.印制电路资讯,2007(4):69-69.
5
杨智聪.
新景象的时代 一站式高效平台启发新思维——2007年中国国际线路板及电子组装展览会[J]
.现代表面贴装资讯,2007,6(6):6-7.
6
得可在NEPCON中国2011荣膺五项行业大奖[J]
.现代表面贴装资讯,2011(3):40-40.
7
孙典生.
行业标准在电子组装业中的应用[J]
.现代表面贴装资讯,2008(1):47-50.
8
李帅.
2007HKPCA SHOW深圳参访纪实[J]
.印制电路资讯,2008(1):14-17.
9
叶惠.
2013年有哪些新的变化?[J]
.通讯世界,2013(3):1-1.
10
动态信息[J]
.电声技术,2009,33(9):94-96.
印制电路资讯
2009年 第1期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部