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日本CMK加速开发埋置元件PCB技术
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摘要
日本CMK正在加速开发埋置元件印制电路板（PCB）技术，探讨裸芯片POP（packge on packge封装上封装）等应用于内埋元件基板问题。
出处
《印制电路资讯》
2009年第1期55-55,共1页
Printed Circuit Board Information
关键词
PCB技术
埋置元件
开发
日本
印制电路板
裸芯片
板问题
封装
分类号
TN949.12 [电子电信—信号与信息处理]
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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