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Semco成为第二大FC—CSP基材供应商
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摘要
据悉，韩国倒装芯片——芯片封装（FC—CSP）基板制造商Semco已经从日本揖斐电那里抢到足够的市场份额。从而有望成为市场上的第二大供应商。
出处
《印制电路资讯》
2009年第1期56-56,共1页
Printed Circuit Board Information
关键词
供应商
CSP
基材
FC
市场份额
芯片封装
倒装芯片
制造商
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
F274 [经济管理—企业管理]
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