浅谈挠性线路板设计
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1安建春,韩立新.线路板设计中应注意的问题[J].有线电视技术,2000,7(11):116-116.
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2贺宁.基于PROTEL DXP的线路板设计方法和技巧[J].硅谷,2010,3(6):55-55.
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3刘尧葵,徐勋,唐幸儿.挠性线路板技术的现状和发展趋势[J].中小企业管理与科技,2009(21):292-293.
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4张家亮.全球挠性线路板市场分析与预测[J].印制电路资讯,2013(5):19-27.
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5华嘉桢.多层挠性板与刚——挠性线路板的加工[J].印制电路与贴装,2001(3):23-26.
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6龚莹.环保型玻璃布基材无粉尘粘结片FELIOS R-B755[J].覆铜板资讯,2008(3):31-33. 被引量:2
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7何坚明.亚泰科技:三年成长 泰然屹立[J].印制电路资讯,2010(1):30-31.
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8软性线路板(FPC:Flexible Printed Circuit)[J].电子质量,2007(11):43-43.
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9葛春,任军成.浅淡刚挠结合多层板的工程制作[J].印制电路信息,2014,22(11):59-63.
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10富士电子斥8000万进行PCB技术改造产值可增2亿元[J].印制电路资讯,2016,0(3):67-67.
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