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日本在积成法式多层板用绝缘树脂上的技术进展(上篇) 被引量:1

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作者 祝大同
机构地区 北京绝缘材料厂
出处 《电子信息(深圳)》 1998年第2期30-36,共7页
  • 相关文献

同被引文献14

  • 1祝大同.日本适应环保的酚醛纸基覆铜箔板的开发进展[J].覆铜板资讯,1998,(1):6-12.
  • 2伍宏奎(译).多层印刷线路用层压材料的发展[J].覆铜板资讯,1998,(2):30-32.
  • 3关根良彦.CSP/BGA用PWB[J].电子技术(别册),1998,(6):22-23.
  • 498上海国际PCB报告会论文集,1998年
  • 5祝大同,表面贴装工艺与设备,1998年,2期,30页
  • 6伍宏奎(译),覆铜板资讯,1998年,1期,1页
  • 7伍宏奎(译),覆铜板资讯,1998年,2期,30页
  • 8祝大同,覆铜板资讯,1998年,1期,6页
  • 9王德贵,印制电路、表面贴装工艺与设备,1998年,6期,46页
  • 10松下电工覆铜板产品样本,1998年,54页

引证文献1

二级引证文献15

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