化学镀镍,浸金涂复方法的工艺前景
-
1非电镀镍/浸金[J].电子电路与贴装,2007(2):82-82.
-
2史筱超,崔艳娜,贺岩峰,郁祖湛.化学镀镍金层可焊性的影响因素[J].印制电路信息,2006,14(4):40-43. 被引量:9
-
3翟青霞,赵波,朱拓.光通讯模块电路板精细键合盘制作技术[J].印制电路信息,2015,23(9):14-17. 被引量:1
-
4叶应才.高散热PCB产品的工艺前景[J].印制电路信息,2009,0(S1):20-26. 被引量:1
-
5林金堵,吴梅珠.适用于IC封装的表面涂覆层——化学镀镍、钯、金的未来[J].印制电路信息,2012,20(9):57-59. 被引量:4
-
6周政铭,白蓉生.化镍浸金 量产之管理与解困(下)[J].印制电路资讯,2003(6):3-6.
-
7陈汉真,王健琦.一种代替热风整平的新工艺——化学沉镍/金表面处理方式[J].汕头科技,1997(4):44-47.
-
8郑莎,欧植夫,翟青霞,刘东.化学镀镍镀钯浸金表面处理工艺概述及发展前景分析[J].印制电路信息,2013,21(5):8-11. 被引量:18
-
9孟永德.沉金厚度分析与控制[J].印制电路信息,2004,12(2):42-43. 被引量:3
-
10欧家忠.ENIG的耐蚀性:一种改进的浸金工艺[J].印制电路信息,2004,12(7):36-41.
;