片式元件多层化技术概论

下载PDF

导出

摘要矩形片式元件在众多表面贴装元件(SMC)门类中,开发应用最早,产销量最大,始终保持领先地位。其中包括两大类代表品种:其一,以厚薄膜工艺制造的具有基片、电阻体、玻璃和导电体单层组合结构的片式电阻器;其二,以多层厚膜共烧工艺制造的具有交叠电介质与电极层独石一体化(Monolithic)结构的片式多层瓷介电容器(MLCC),或称片式独石电容器。

作者向勇

机构地区国营第

出处《世界电子元器件》 1998年第5期70-75,共6页 Global Electronics China

关键词片式元件多层化技术电子元件 SMC

分类号 TN605 [电子电信—电路与系统]

引文网络
相关文献

1卜宇.日本片式元件发展趋势[J].国际电子快讯,1992(2):28-30.
2文汉.片式元件表面安装技术的最新进展[J].世界电子元器件,1996(1):36-36.
3片式元件在电磁兼容中的应用[J].电子材料与电子技术,1998,25(1):39-41.
4张如明.片式元件的国内外现状及发展动态[J].电视与配件,1993(3):61-65.
5邢泽平,王晋秀.中频压控振荡器及其在通信系统中的应用[J].电子元器件应用,2003,5(10):24-27. 被引量：2
6毛雪莹.表面安装技术概述[J].通信与电视,1991(1):90-96.
7杨铭寿,龙绪明.SMT／SMC生产线国产化探讨[J].中国电子元件,1991(1):49-54.
8高秀卿.超小型片式元件表面组装对策[J].电子元件与材料,1993,12(2):6-9.
9胡南山.片式元件及其在中的应用[J].微波学报,1990,6(1):45-52.
10鲜飞.微电子封装技术的发展趋势[J].印制电路与贴装,2000(12):67-69. 被引量：2

世界电子元器件

1998年第5期

浏览历史

内容加载中请稍等...

片式元件多层化技术概论

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史