摘要
以上海IC集成电路产业集群为研究对象,通过设计问卷和实地调研,对上海IC产业集群的主要结构特征进行了分析。在此基础上,提出了上海IC产业集群协同学习实现途径的6条假设。通过对调查问卷进行数据分析,揭示了该集群协同学习的5大实现途径:企业合作、非正式交流、中介服务、产学研合作和政府扶持。
出处
《科技进步与对策》
CSSCI
北大核心
2009年第3期64-67,共4页
Science & Technology Progress and Policy
基金
上海市科学技术发展基金项目(06ZR14132)