摘要
2009年1月29日．东风汽车公司和美国飞思卡尔半导体公司达成合作协议．双方计划联手建立汽车电子实验室．开发应用于东风新一代汽车上的硅片、软件及系统解决方案。据悉．两家公司还将在包括车身电子、动力传动技术和混合动力技术的关键应用领域进行合作开发．合作的重点将放在底盘和安全技术，以及车内信息娱乐和导航设备上。东风汽车公司技术中心主任黄佳腾说．东风与飞思卡尔成立联合实验室，将有助于提升东风汽车电子产品的自主开发能力。美国飞思卡尔是全球领先的汽车半导体供应商．
出处
《世界汽车》
2009年第3期136-136,共1页
World Auto
