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半导体器件开管扩散工艺 被引量:1

OPEN TUBE DIFFUSIVE TECHNIQUE OF SEMICONDUCTOR DEVICE
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摘要 使用硼铝二氧化硅乳胶源研制出反向快恢复整流二极管,其反向恢复时间trr≤5μs,反向耐压>1000V。介绍了该器件的结构特点及扩散工艺。 Using colloid SiO 2 source with boron and aluminum, the fast reverse recovery diode was made. Its t rr is shorter than 5 μs and the inverse voltage is higher than 1000 V. The structure features and diffusive techniques are described in the paper.
出处 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第2期136-139,共4页 Atomic Energy Science and Technology
关键词 反向快恢复 整流二极管 扩散源 半导体工艺 Fast reverse recovery diode Diffusive source Semiconductor techniques
  • 相关文献

参考文献4

  • 1周立波,电力电子技术,1992年,2期,55页
  • 2肖浦英,电力电子技术,1988年,2期,61页
  • 3Kao V C,电力电子技术,1979年,3期,49页
  • 4林荷煌,电力电子技术,1979年,1期,46页

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引证文献1

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