摘要
本文对几大类PCB基板材料(包括环氧基材)的主要性能进行了评价研究,对于指导覆铜板行业从业人员研究改进PCB及CCL产品的电性能、热机械性能颇有裨益。
A study examines the properties of various epoxy materials and reinforcements .It can instruct the researcher of PCB and CCL to improve electrical and thermomechanical performance of products .
出处
《覆铜板资讯》
2009年第1期23-25,共3页
Copper Clad Laminate Information
关键词
玻璃化温度
介电常数
热膨胀系数
氰酸酯树脂
BT树脂
热固性聚苯醚
芳性聚酰胺
多孔状聚
四氟乙烯
glass transition temperature（ Tg ）
dielectric constant
coefficient of thermal expansion（CTE）
cyanate ester resin
BT （bismaleimide-triazine） resin
thermoset polyphenylene oxide
aramid polymer
expanded polytetratluoroethylene （ePTFE）
