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2008年全球硅晶圆出货量减少6%

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摘要根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的SMG（Silicon manufacturers Group）硅晶圆出货报告，2008年全球晶圆出货量比2007年减少6％，销售额同样也减少6％。

出处《电子与电脑》 2009年第3期10-10,共1页 Compotech

关键词硅晶圆半导体设备材料产业 SEMI 销售额

分类号 TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN305 [电子电信—物理电子学]

引文网络
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电子与电脑

2009年第3期

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