期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

罗门哈斯与IBM合作开发新包装材料

下载PDF

导出

摘要日前，半导体封装材料供应商罗门哈斯电子材料与IBM签订了一个联合开发协议，合作开发以及评估用于新兴包装技术的新材料。

出处《中国包装》 2009年第1期119-119,共1页 China Packaging

关键词合作开发 IBM 包装材料电子材料封装材料包装技术供应商半导体

分类号 TB484.3 [一般工业技术—包装工程] TP333.35 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

引文网络
相关文献

1吕彦杰.纳米材料市场潜力巨大[J].国际化工信息,2002(12):1-3.
2东方能源：签订光伏电站开发协议[J].玻璃,2016,43(10):57-57.
3两种新包装材料[J].国外塑料,2003,21(3):39-39.
4陶氏、巴斯夫表示转型趋势不可逆转[J].工程塑料应用,2009,37(3):66-66.
5罗门哈斯携新品出击国际软包展[J].中国印刷物资商情,2006(11):9-9.
6广电总局与贵州签署大数据开发协议[J].世界广播电视,2015,29(11):14-14.
7罗门哈斯在华推出新型水性包装粘合剂[J].热固性树脂,2006,21(4):28-28.
8杨盈莹.微纳米操作工具[J].国外科技新书评介,2016,0(9):19-20.
9罗门哈斯与SKC公司宣布SK Haas显示薄膜公司正式成立[J].电子工业专用设备,2007,36(12):55-55.
10国外两种新包装材料[J].中国包装工业,2003(6):13-13.

中国包装

2009年第1期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部