希尔伯特变换解调在录音机机芯料是分析中的应用
出处
《计测》
1990年第3期40-44,39,共6页
-
1严诚,王益军,邓广绪.微通道板腐蚀工艺研究[J].半导体技术,2007,32(6):501-504. 被引量：3
-
2尹秀玲.溶液聚合法制备塑料光纤芯料的研究[J].内蒙古石油化工,2011,37(1):18-19.
-
3爱尔兰采用全新电子护照[J].通信管理与技术,2013(6):6-6.
-
4辜信实.阻燃型覆铜板(连载三)[J].覆铜板资讯,2009(4):32-36.
-
5严诚,金戈,王益军,张正君,孙建宁,苏德坦.微通道板双面抛光技术[J].半导体技术,2007,32(8):653-656. 被引量：2
-
6王朝红,宁军贤.对2013年高考新课标Ⅰ理科综合卷第34题答案的商榷[J].物理教师,2013,34(12):78-78.
-
7辜信实.CEM—1复合型覆铜板[J].印制电路信息,1995,0(7):13-15.
-
8姚君,范大恩,杭利军.As-S多模红外光纤的双坩埚法制备工艺[J].光纤与电缆及其应用技术,2014(5):15-17. 被引量：1
-
9王中俭,胡一晨,姜建华,陆剑英.半导体玻璃微通道板制造工艺研究[J].材料科学与工艺,2008,16(4):526-530.
;
