行业动态

下载PDF

导出

摘要 AMD为嵌入式系统市场提供全新封装技术 1月16日，AMD宣布推出面向嵌入式系统的AMD闪龙210U和200U处理器。这两款处理器具有因采用AMD独特的直连架构而带来的高性能低功耗的特性。均采用无盖球栅阵列（BGA）封装，寿命长达5年，符合AMD嵌入式元件的标准。

出处《工业控制计算机》 2009年第2期100-100,共1页 Industrial Control Computer

关键词行业动态嵌入式系统封装技术 AMD 球栅阵列处理器低功耗架构

1林俊杰,王德昌,陈进文,唐雷.基于5DXX线自动测试系统的优化测试策略[J].电子产品世界,2004,11(01A):91-93.
2Michael Lauterbach.高频信号探测技术的进展[J].电子产品世界,2006,13(03X):69-70.
3夏链,贾伟妙,崔鹏,韩江.基于机器视觉的BGA芯片缺陷检测及其MATLAB实现[J].合肥工业大学学报（自然科学版）,2009,32(11):1652-1655. 被引量：9
4Kingmax DDR400内存突破DDR-I最高极限[J].电脑采购,2002,0(15):14-14.
5TT electronics公司DDR SRAM终端网络[J].电子产品世界,2005,12(01B):50-50.
6淘宝行动[J].电脑应用文萃,2005(5):32-32.
7凌力尔特推出1．5WDC／DCμModule转换器[J].单片机与嵌入式系统应用,2012,12(2):88-88.
8郭建强,韩江,夏链,余道洋.BGA全自动植球机视觉检测技术及应用[J].制造业自动化,2006,28(6):33-35. 被引量：3
9张春峰.MCU处理A／D模数转换的“前奏”[J].无线电,2005(4):37-38.
10Cypress推出高速USB2．0可编程微控制器[J].电子测试（新电子）,2005(11):95-95.

工业控制计算机

2009年第2期

浏览历史

内容加载中请稍等...