订阅2009年《电子元件与材料》期刊回执
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第3期80-80,共1页
Electronic Components And Materials
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1第七届电子封装技术国际会议暨产品展示会参会回执表[J].电子工业专用设备,2006,35(7).
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2中国半导体行业协会集成电路设计分会’2006年会暨自主创新与产业共赢论坛 参会回执表[J].中国集成电路,2006,15(9):90-91.
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3《2004国际电子测试，测量与控制技术高峰论坛》回执[J].国外电子测量技术,2004,23(1):53-53.
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42007年第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会参会回执表[J].电子工业专用设备,2007,36(4).
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52006年中国半导体封装测试技术与市场研讨会参会回执表[J].电子工业专用设备,2006,35(3).
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6第六届电子封装技术国际会议及国际先进封装技术高级讲座参会回执[J].电子与封装,2005,5(7):48-48.
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7第六届电子封装技术国际会议及国际先进封装技术高级讲座参会回执[J].电子与封装,2005,5(6):48-48.
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8嘉宾听会席位预订回执[J].半导体行业,2008(4):72-72.
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92006年中国半导体封装测试技术与市场研讨会参会回执表[J].电子工业专用设备,2006,35(2).
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102010第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会参会回执[J].电子与封装,2010,10(4):47-47.
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