摘要
阐述了电子组装及封装领域研究无钎剂钎焊技术的背景及其必要性,说明了实现无钎剂钎焊技术的关键问题。通过对无钎剂钎焊技术的分类,较详细地介绍了各种无钎剂钎焊的方法原理。
The background and necessity to use brazing tcchnkiue for joining electrical components and sealing process arc discussed with free of brazing flux. The principle, classification and key problems arc indicated too.
出处
《焊接》
1998年第2期2-5,12,共5页
Welding & Joining
