Rehm将在今年上海NEPCON推出新型回流焊设备

Rehm公司正准备于今年4月21日至24日举办的Nepcon上海展会上，推出其创新的回流和凝热焊接工艺系列。展会的参观者将能在2B01展台现场了解公司的Vision XS系列回流焊设备的运作，同时更多地了解其CondensoVacuum凝热焊系统。