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若干因素下的高速互连线间的串扰规律研究
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摘要
信号完整性中的串扰问题是目前高速电路设计中的难点和重点问题。利用高速电路仿真软件HSPICE和MATLAB软件对高速电路中的互连线串扰模型进行了仿真分析,总结了三种变化因素下互连线间的串扰规律,对部分串扰规律进行了探索性的研究。
作者
张少华
周德俭
机构地区
桂林电子科技大学
出处
《现代表面贴装资讯》
2009年第1期43-45,共3页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
高速互连线
信号完整性
串扰
分类号
TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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