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摘要《无铅再流焊接材料与工艺缺陷分析》，《表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）》，《表面组装技术（SMT）通用工艺与无铅工艺实施》，《贴片工艺与设备》，《SMT工艺质量控制》

出处《现代表面贴装资讯》 2009年第1期83-85,共3页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词表面组装技术无铅工艺资源可制造性设计工艺质量控制缺陷分析焊接材料贴片工艺

分类号 TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学] TS253.46 [轻工技术与工程—农产品加工及贮藏工程]

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现代表面贴装资讯

2009年第1期

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