Vishay推出采用MICRO FOOT芯片级封装的TrenchFET功率MOSFET

下载PDF

导出

摘要 Vishay Intertechnology，Inc．推出采用MICRO FOOT芯片级封装的TrenchFET功率MOSFET—Si8422DB,Si8422DB针对手机、PDA、数码相机、MP3播放器及智能电话等便携设备中的功率放大器、电池和负载切换进行了优化。该器件背面涂层可实现对MICRO FOOT封装的顶部绝缘,

出处《单片机与嵌入式系统应用》 2009年第3期88-88,共1页 Microcontrollers & Embedded Systems

关键词功率MOSFET MICRO 芯片级封装 MP3播放器功率放大器数码相机便携设备智能电话

分类号 TP333 [自动化与计算机技术—计算机系统结构] TN386.1 [电子电信—物理电子学]

引文网络
相关文献

1采用MICRO FOOT芯片级封装的TrenchFET功率MOSFET[J].今日电子,2009(3):90-90.
2Vishay推出新型20V P通道TrenchFET功率MOSFET[J].电子与电脑,2008,8(7):67-67.
3采用芯片级MICRO FOOT封装的P沟道第三代TrenchFET功率MOSFET[J].电子设计工程,2010,18(5):154-154.
4Vishay推出最小占位面积的新型20VP通道TrenchFET功率MOSFET[J].电子元器件应用,2008,10(8):84-84.
5Vishay推出业界最薄的新型20VP通道TrenchFET功率MOSFET[J].电子世界,2008(5):5-5.
6Vishay 推出小面积新型20 V P道TrenchFET功率MOSFET[J].单片机与嵌入式系统应用,2008(8):88-88.
7TI推出与SmartReflex兼容的DC/DC转换器[J].电子测试（新电子）,2006(6):102-102.
8Christopher P.Wade,Sean P.Moran.微铜接触取代BGA,提高可靠性[J].集成电路应用,2009(1):44-46.
9Huiju WANG,Furong LI,Xuan ZHOU,Yu CAO,Xiongpai QIN,Jidong CHEN,Shan WANG.HC-Store： putting MapReduce＇s foot in two camps[J].Frontiers of Computer Science,2014,8(6):859-871.
10飞兆推出USB2．0高速MicroPak芯片级封装开关[J].电子测试（新电子）,2005(11):98-98.

单片机与嵌入式系统应用

2009年第3期

浏览历史

内容加载中请稍等...

Vishay推出采用MICRO FOOT芯片级封装的TrenchFET功率MOSFET

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史