摘要
2009年2月19日，精工爱普生公司和英飞凌科技股份公司联合宣布成功开发出下一代高级全球定位系统（A—GPS）技术XPOSYS^TM。这种全新的单芯片GPS技术，专门针对大众市场移动终端，尤其是具有导航功能的手机而优化设计。采用65nm制造工艺，灵敏度从-160dBm提高到-165dBm，为实现精确定位创造了条件。功耗降低了50％，延长了电池工作时间，体积小，仅需占用26mm^2的印刷电路板（PCB）空间。这一占板面积比当今市场上最小的GPS芯片低25％。并且，
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第3期301-301,共1页
Semiconductor Technology
