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经济严冬中的中国IC产业思考

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摘要在全球金融危机下，国内IC产业——集成电路（芯片）设计、封装、测试等组成的产业链——是否会出现大面积的整合和兼并？当前IC设计公司的商业模式和生存模式是否适应当前的经济形式？一度甚嚣尘上的“IC的冬天”是由经济衰退引起的，还是行业自身规律使然？经济寒冬下的中国IC产业何去何从？

作者宋文燕

机构地区北京正略钧策企业管理咨询有限公司

出处《新材料产业》 2009年第3期64-66,共3页 Advanced Materials Industry

关键词 IC产业经济衰退中国 IC设计公司金融危机集成电路生存模式商业模式

分类号 F426.6 [经济管理—产业经济]

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8朱贻玮.展望未来5年中国IC产业[J].电子工业专用设备,2006,35(3):8-9. 被引量：1
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10齐文忠.为中国IC产业叫好——写在"2005年中国半导体市场年会"召开之际[J].金卡工程,2005,9(4):1-1.

新材料产业

2009年第3期

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