应用材料:晶圆设备年衰退50%

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摘要半导体及面板设备大厂应用材料总裁麦可史宾林特（Mike Splinter）曰前表示：由于晶圆厂产能利用率处于历史低点，内存及晶圆代工厂的利用率介于30％～70％，还有部份晶圆厂已经完全停工，在客户的利用率未回升前，晶圆制造设备资本支出不会复苏，预估今年晶圆制造设备市场将较去年衰退50％，仅剩100亿～120亿美元规模。

出处《电子工业专用设备》 2009年第2期57-57,共1页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词晶圆制造制造设备衰退材料应用产能利用率资本支出设备市场

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学] TB301 [一般工业技术—材料科学与工程]

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