摘要
概述了浸镀银作为PCB的最终表面精饰的现状和浸银的诸特性(焊接性、线粘结性、迁移性、电池腐蚀、蠕变腐蚀)。
This paper describes the present situasion of immersion silver plating as final surface finishing for PCB, and characteristic of immersion silver （solderability,wire bonding,migration,galvnic attack and creeping corrosion）.
出处
《印制电路信息》
2009年第3期35-40,共6页
Printed Circuit Information
关键词
浸镀银
最终表面精饰
印制板
immersion silver plating
final surface finishing
PCB
