PS版封孔方法概述

一、前言封孔是PS版生产中的一个专业术语,它是指PS版生产过程中,对经阳极氧化形成的多孔氧化膜层进行物理、化学处理,使版面孔隙率减小,吸附活性降低,并形成一稳定、对氧化膜附着牢固的中间亲水层。整个过程我们称之为封孔。封孔在PS版生产中是一个很重要的环节,封孔效果的好坏,对PS版的感光性能及印刷适性影响很大。主要有:印版的亲水亲油性、感光速度、保存期、耐印力等等。目前在PS版生产制造行业中,封孔已得到了普遍重视。大家对不同前处理方法,采用不同封孔工艺;