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MPC8569E:45nm PowerQUICC Ⅲ通信处理器
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摘要
飞思卡尔半导体推出了MPC8569E PowerQUICCⅢ通信处理器——这是基于45nm的绝缘硅片(SOI)技术的高性能、低功率器件。这个处理器是先进的无线和有线通信设备应用的理想之选。它支持各种无线协议,同时可在Sub-10瓦特功率包范围提供高达1.3Gigahertz的性能。
出处
《世界电子元器件》
2009年第3期24-24,共1页
Global Electronics China
关键词
PowerQUICCⅢ
通信处理器
功率器件
无线协议
绝缘硅片
通信设备
半导体
性能
分类号
TN303 [电子电信—物理电子学]
TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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1
飞思卡尔推出低功率、高性能45nm PowerQUICC处理器[J]
.世界电子元器件,2009(4):64-64.
2
低功耗、高性能、高灵活性的通信处理器[J]
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3
Stephen Jenkins.
整合型通讯处理器的应用以PowerQUICCⅢ为例[J]
.电子与电脑,2004(2):157-161.
4
可扩展、高性能的PowerQUICCIII处理器[J]
.电子产品世界,2003,10(08B):74-75.
5
飞思卡尔推出QUICCsupply电源管理IC[J]
.电子测试(新电子),2006(4):107-107.
6
摩托罗拉首款PowerQUICC III产品——MPC8560[J]
.电子产品世界,2002,9(09A):66-67.
7
彭湃.
飞思卡尔针对下一代应用感知网络的PowerQUICC^(TM)III处理器架构——高度集成多核MPC8572系列大幅推动网络演进[J]
.电子技术应用,2006,32(12):136-137.
被引量:1
8
守得云开,FD-SOI工艺迎来爆发期[J]
.今日电子,2016,0(4):24-24.
9
时斌.
基于MPC8560的吉比特以太网接口设计[J]
.今日电子,2005(12):68-70.
10
飞思卡尔发布PowerQUICCⅢ处理器架构[J]
.电子测试(新电子),2006(9):105-105.
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