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MCM基极电测试技术

Electrical Test Technology of MCM's Substraies
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摘要 对于复杂的MCM多层互连基板,电测试是控制成本、确保质量的关键环节。本文简要介绍了探针电阻、电容、电子束、潜在开路缺陷电测试及其测试技术的应用。 Fox complex MCM substrates, electrical test is afundamental element of cost control and quality assurance' This paper presents electrical test of MCM substrates which include: probe resistance. capcitance.electron beam. latent open defects and applications ofthe test technologies.
出处 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1998年第3期28-31,共4页 Microelectronics & Computer
关键词 电测试 多层基板 MCM 微模组件 Electrical test, Latent open depects, Thin film.test, Multi-layer substrates, Electron beam
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