纳米金属粉的制备及在导电糊中的应用

1前言 在电子领域中所用的导电胶粘剂，除了以有机高分子为主体、以亚微米-百微米尺度的金属粉为填料制成复合型导电胶之外，还有所谓“烧结型导电糊”。前者的导电机理是经低温固化收缩使有机胶膜中的金属粒子互相接触而导电：后者则是导电糊经500℃以上高温烧结，糊中的有机物分解，金属粒子经高温融合成导电膜而导电。在实际生产中，导电糊的烧结温度一般为800～900℃，电路基板材质则是氧化铝。