景硕获Tessera授权μPILR封装技术

台湾IC载板厂景硕科技得到晶片封装技术业者Tessera正式授权《μPILR互连平台》，能将接点的直径和高度缩小50％以上，并可对每个封装进行测试与预烧以提高堆叠良率，该技术可促进景硕切入快闪记忆体及DRAM堆叠等系统封装（SIP）载板市场。