2009年国际构装技术研讨会征集论文

为提升台湾地区电子行业竞争力，台湾义守大学、台湾工研院、台北IEEE器件封装与制造技术协会（CPMT）、国际微电子与封装技术协会（1MAPS）、台湾表面贴装技术协会（SMTA）和台湾电路板协会（TPCA）再度合作，共同举办第四届国际构装技术研讨会（IMPACT2009）。