泰克携手NEC演示SuperSpeed USB测试解决方案

泰克公司日前宣布，与NEC电子美国公司合作，在2009年消费电子展（CES2009）上首次公开展示该公司的新型超高速USB（SuperSpeed USB／USB3．0）设备样机。作为设计和生产集成电路的全球领先者，NEC电子通过与泰克的合作，验证了其新型硅元件满足新兴超高速USB标准的要求。本次USB3．0实地演示采用NEC电子的USB3．0物理层测试芯片，是业内第一个基于USB3．0 Rev1．0规范的接收机和发射机演示。超高速USB接口芯片可望于2010年初批量生产。