摘要
OmniVision利用其一系列行业首创的创新技术开发出一种简化手机设计的新方法。OmniVision新推出的CameraCube^TM技术是一种立体的、可进行回流焊的照相机全面解决方案。它将单晶片图像传感器、嵌入图像处理器和晶圆级光学技术的全部功能融为一体，仅用一个精简的微型封装来实现。OmniVision的这一独有技术实现了业内最小的外形和z高度（小到2．5×2．9×2．5mm），为时下的超薄手机提供了理想的解决方案。此外，OmniVision的照相机全面解决方案还简化了供应链，为手机制造商带来极大的成本优势，
出处
《中国集成电路》
2009年第3期9-9,共1页
China lntegrated Circuit
