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黏度——决定焊膏印刷质量的关键因素 被引量:5

Viscosity—A Key Factor for Quality Control in Solder Paste Printing
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摘要 根据对焊膏的成分、流变特性、黏度的测量等方面的分析,说明了焊膏黏度是影响印刷质量的关键技术指标,并介绍了影响黏度的五个因素—金属合金粉末含量、粉末尺寸、温度、转速和印刷操作。 This article specifies that the viscosity of solder paste is one of the key specifications determining its print quahty on anglysis of its ingredients, rheology and viscosity measurement. The five factors affecting viscosity are introduced as the content of metal alloy powder,powder size, temperature,rotating speed and printing operation.
作者 朱桂兵
出处 《丝网印刷》 2009年第3期22-26,共5页 Screen Printing
关键词 焊膏 黏度 印刷质量 solder paste viscosity print quality
  • 相关文献

参考文献1

  • 1G.J.Jackson,R.Durairaj,N.N.F.kere.Characterisation of Lead-Free Solder Pastes for Low Cost Flip-Chip Bumping[].International Electronics Manufacturing Technology(IEMT) Symposium.2002

同被引文献15

引证文献5

二级引证文献9

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