日本推出低成本线路板技术

最近日本研制出低成本印刷基板LED构装的新技术。该技术利用独创的手法在已加工的印刷基板上，可同时冷却不耐热的LED，还可利用基板下方的热度进行焊锡工程，不需使用以往高价的激光焊锡机器。新技术在构装不耐热电子零件时，采用一般的GlassEpoxy树脂制“FR-4”基板。在该基板上挖出最大直径8mm的孔洞，之后埋入铜Pin，再放上LED。