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摘要 2008年全球晶圆出货量比2007年减少6％，2009年中国半导体市场预计下降5．8％，中国手机市场2009年将继续扩张.

出处《中国电子商情》 2009年第3期12-12,共1页 China Electronic Market

关键词财富市场预计手机市场出货量半导体中国晶圆

分类号 F124.7 [经济管理—世界经济] F713.54 [经济管理—市场营销]

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中国电子商情

2009年第3期

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