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三维电子封装技术

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摘要三维电子封装技术(3D),是当前国际上正在发展的高新技术,它标志着SMT/SMD进入高级发展阶段。随着3D技术的推广应用,相应的电子系统将会功能更多、性能更好、可靠性更高、组装密度更大、相对成本更低。实现3D,有三种基本途径。本文就相关的问题进行了详细的论述,并给出了典型的实例,很值得一读!

作者况延香赵光云

机构地区电子部第中国电子学会元件分会

出处《世界电子元器件》 1998年第6期64-67,共4页 Global Electronics China

关键词三维电子封装 3D技术 SMT/SMD

分类号 TN605 [电子电信—电路与系统] TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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世界电子元器件

1998年第6期

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